光力科技获批发行4亿元可转债，拟用于半导体产业项目

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【大河财立方消息】11月14日，光力科技公告， 其发行可转债的注册申请获证监会批复同意。

此前预案显示，该期可转债期限6年，拟募集资金不超过4亿元，用于超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目。

募投项目——超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目主要用于大功率超高精密高刚度磨抛用空气主轴和高转速高稳定性切割用空气主轴的研发实验室、生产线和相关配套设施的建设，总投资42,763.92万元，建设期2年。

光力科技表示，本次研发及产业化项目是公司结合现有半导体国产化发展趋势，基于公司现有技术基础及生产管理能力，拟通过建设生产场地、引入研发生产设备、招聘研发及生产人员等，提升公司超精密高刚度空气主轴产品的研发及生产能力。项目建成后，首先，将改善公司研发和实验条件，大幅提高公司产品研发和实验能力，进而有助于公司掌握半导体设备关键零部件的核心技术；其次，有助于突破企业产能瓶颈，满足市场增长的需求；再次，项目有助于获得规模优势，降本增效，提高公司盈利能力；最后，本项目产品为半导体设备关键零部件，有助于补齐我国集成电路设备产业链的短板，加快半导体设备的国产化进程，符合公司未来发展规划。

责编:陈玉尧 | 审核:李震 | 总监:万军伟