大陆唯一的一台能生产7nm制程芯片的光刻机被抵押了?近日这条新闻被刷爆,那么是真的吗?
首先看官方消息,据财新网报道,7月30日,武汉市东西湖区人民政府官方发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告,报告将武汉弘芯半导体制造项目列为东西湖区投资领域面临挑战的首个案例,明确提出弘芯项目“存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。
根据武汉市发改委发布的《武汉市2020年市级重大专案计划》,计划总投资人民币1,280亿元,其中一期项目总投资额520亿元,二期投资额760亿元。截至2019年底,已累计完成投资人民币153亿元,预计2020年投资额为87亿元。
累计完成投资153亿,就是说还有1127亿元尚需投入,这153亿元的投资中其中有20多亿是用已经购入的设备抵押贷款来的。其中一台全新的光刻机抵押了5.8亿元。
那么这台光刻机是不是能制造7nm芯片制程的光刻机呢?这是从ASML官网上查到的,这台型号为TWINSCAN NXT:1980Di 显示可以为为用户提供10nm节点以下的解决方案,就是说基本确定可以制造10nm制程的芯片。
不过,从波长为193nm上看,应该不是最先进的EUV光刻机,而是DUV光刻机,也许能做到10nm,7nm需要复杂的工艺。
从武汉弘芯的官网注明该项目的总投资金额为 200 亿美元,包含以下三个目标:
一、预计建成 14 纳米逻辑工艺生产线,总产能达每月 30,000 片
二、预计建成 7 纳米以下逻辑工艺生产线,总产能达每月 30,000 片
三、预计建成晶圆级先进封装生产线
就是说目标是建成7nm的生产线。而从这台机器进厂的欢迎仪式上看,弘芯对这一台机器还是很重视的。弘芯报国,圆梦中华,让人热血沸腾。
不过,为什么这么大的投资项目,是武汉市最大的投资项目,却出现了全新设备刚回来就被抵押的事情?
我们从天眼查查到的这家企业的法人代表叫李雪艳,包括武汉弘芯,共有十家企业,但是否能拿出上千亿的投资,投资这一热门的行业,我们不清楚。与其有关的法律纠纷倒是有几起,主要是承包商拖欠工程款。
在《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》中,表示:
产线规模大幅缩水:一期生产线300余台套设备均在有序订购,陆续进厂,但原计划购置设备3560台套。这样的生产线能生产出合格的产品?而据说,招聘的工作人员,进厂培训工作也一拖再拖。
目前投资已经处于停滞状态。
近日中国半导体协会副理事长魏少军在接受采访时表示,“现在这个状况下,大家赚钱赚得有点眼红,有点着急。这是坏现象,不是好现象。”目前一些集成电路基金目光比较短浅,追求短期利益,对产业发展不利。
其实半导体产业是资金密集、人才密集,且见效周期长的产业,来不得半点虚假,需要长时间的、持续的、高强度的投入。
我国半导体协会副理事长魏少军
而且仅有资金的投入还不够,还需要大量的有经验的人才投入,不是学校毕业的学生就可以胜任的,在台积电有一万多名工程师搞研发,一个新厂至少需要几百到上千有经验的工程师加盟才可能顺利生产。
当然武汉弘芯也请来了芯片技术大牛。
芯片制造领域大佬级人物蒋尚义
这位芯片大佬级的人物,原台积电负责研发的副总,在台积电被称为仅次于张忠谋的二号人物,梁孟松的顶头上司--蒋尚义。
蒋尚义
蒋尚义生于1946年,台大电子工程毕业后去美国普林斯顿大学电子工程读硕士,1974年再获斯坦福电子工程博士,之后进入德州仪器、惠普工作,1997年51岁的蒋尚义回到台湾加盟台积电。
台积电在芯片制造领域的地位可以说是以绝对领先,领先第二的三星一代,领先第三的英特尔两代,领先第三的格芯三代,在代工市场占比50%以上。
可是台积电并不是一开始就有这么大的领先地位,台积电在初创阶段,用的是张忠谋老东家德州仪器的管理,IBM授权的技术,大批在美国工作回流的人才,有了稳定的开始。
但台积电使用的IBM技术,自主能力并不高,只能跟在IBM后面亦步亦趋,在硅谷企业看来也只能说是二流企业。
转折发生在2003年,IBM想把研发的铜制程卖给台积电,张忠谋觉得IBM的技术不成熟,决定自己研发,由蒋尚义带队,成员核心有孙元成、梁孟松、林本坚、余振华、杨光磊等,一年以后,铜制程研制成功。而IBM的技术仍未走出实验室,工艺技术一举超过IBM,加上后来与ASML合作开发的浸润式光刻机,奠定了芯片制造领域领先的地位。十年后,IBM倒贴15亿美元将芯片制造转让给了格芯,彻底退出了芯片制造领域。
蒋尚义的团队
可以说,台积电能逆袭成为芯片制造领域的领军者,靠的是一帮人才,而蒋尚义算是这帮人的队长。
在台积电蒋尚义牵头了0.25、0.18、0.15、0.13微米和90、65、48、28、20、16纳米FinFET等关键节点的研发,为台积电从技术跟随到技术领跑立下了汗马功劳。
不仅如此,这位在芯片领域浸淫了几十年的大佬,还有自己的理念和看法。
蒋博士在一次专题讲座上表示,在摩尔定律放缓后中国大陆是最好的追赶时期,我们不必一直追求极致的制程,可以在封装技术上创新,可以将两块三块芯片封装在一起,同样可以提高性能,降低功耗的目的。
对于外行来说,或在即使做过还没有深入到那个地步的人来说,不一定理解。但能创新总归是好的,增加了我们弯道超车的机会,为什么我们不去做呢?创新需要成本,但如果不创新,则付出的成本会更大!
在评价蒋尚义加盟武汉弘芯时,台湾半导体业者认为,年龄已近75岁,这辈子的收入够他花十辈子,还带着全家来到武汉,就是为了圆他“雄心壮志的梦想”!
但目前弘芯的变故,已经让这位老人产生倦勤的想法。
结语
半导体在我国是进口最大宗产品,需要大力发展。但同时它又是投入高,设备技术要求高,知识产权壁垒高的产业,一般的投资者难以做好。
对于从我国台湾来的技术大牛,可以说是芯片领域的宝贝,应该支持他们,很好的保护他们的积极性,别让他们对芯片产业发展失去信心。
各位你们对此有什么看法呢?欢迎留言、关注、点赞、转发。
(图片来源于网络侵权必删)
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