当前热文：三年累计净亏近 59 亿，黑芝麻智能“捡漏”港股 IPO

特专科技上市规则（即第 18C 章）落地 3 个月后，港交所迎来了第一个吃螃蟹的人。

6 月 30 日，科技独角兽黑芝麻智能（英文全称：Black Sesame International Holding Limited）向港交所提交招股书，成为上市规则第 18C 章生效以来，首家基于此规则递交上市文件的企业。

(资料图)

为加大对特专科技企业赴港上市的吸引力，2023 年 3 月 31 日，港交所在《主板上市规则》中新增第 18C 章，推出特专科技公司上市机制，允许无收入、无盈利的科技公司来港上市。新规则适用于新一代信息技术、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术五大特专科技行业的公司。在规则红利之下，也让如黑芝麻智能这样尚未盈利的科技创新企业，获得更多的上市融资机会。

按照 2022 年车规级高算力 SoC 的出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大车规级智能汽车计算 SoC（System on Chip，系统级芯片）及基于 SoC 的解决方案供应商。

然而从黑芝麻智能递交的招股书来看，尽管这家在相关领域处于领先地位的科技企业连续三年实现营收增长，但其目前仍处于净亏损状态，2020-2022 年经调整后净亏损累计达到约 15.87 亿元。当越来越多汽车产业上下游参与者加速涌入智能驾驶赛道，竞争加剧之下，黑芝麻智能又能否凭借 IPO 突出重围，完成华丽转身？

短期持续净亏，仍需外部输血

招股书信息显示，2020-2022 年，黑芝麻智能分别实现营收约 5302 万元、6050 万元及 1.65 亿元，对应的净亏损额分别约为 7.60 亿元、23.57 亿元、27.54 亿元，三年累计净亏约 58.71 亿元；经调整净亏损额分别约为 2.73 亿元、6.14 亿元及 7 亿元。另外，截至 2022 年末，黑芝麻智能在手现金及现金等价物约为 9.82 亿元，较 2021 年末的 15.53 亿元有所下降，堪堪覆盖调整后净亏损额。

近三年黑芝麻智能主要财务数据（图片来源：招股书截图）

从已公布的财务数据中可以直观地看到，研发开支、销售成本是黑芝麻智能在经营过程中最大的两项支出，前者由 2020 年的 2.55 亿元增至 2021 年的 5.95 亿元，并进一步增至 2022 年的 7.64 亿元；后者在 2022 年达到约 1.17 亿元。同时，因其正处于快速扩展业务阶段，黑芝麻智能预计，2023 年净亏损将大幅增加并可能在短期内继续产生净亏损。

研发出新产品并实现规模化销售，是黑芝麻智能打破亏损现状的关键。正如该公司在风险因素中提及，" 倘若我们无法开发及推出新产品及解决方案，则我们未来的业务、经营业绩、财务状况及竞争地位将受到重大不利影响。" 因此，黑芝麻智能一直有意继续加大研发投资，以持续提升满足市场需求的能力。

但对于一家 2016 年成立、2022 年刚刚实现 SoC 量产的初创型企业来说，当下，外部融资比自身造血更符合企业快速发展的资金需要。

截至目前，黑芝麻智能已完成 10 轮融资，资方涵盖上汽集团、招商局集团、腾讯、博世集团、蔚来资本、吉利控股等，合计融资金额 6.95 亿美元（按当前汇率计算，约合人民币 50.33 亿元），相当于 2022 年营收的三十余倍。最后一轮 C+ 轮融资 2.18 亿美元（约合人民币 15.79 亿元），交易后隐含估值高达 22.18 亿美元（约合人民币 160.62 亿元）。

而在本次提交招股书后，如能顺利完成上市，黑芝麻智能表示拟将募集资金净额的 30% 用于研发团队以开发智能汽车 SoC；20% 用于智能汽车 SoC 及车规 IP 核的研发所采购的材料、流片服务及软件；25.0% 用于开发及升级智能汽车支持软件，剩余的资金用于开发自动驾驶解决方案和提高商业化能力。

黑芝麻智能仍需 " 跨越 " 地平线

目前，黑芝麻智能旗下有华山、武当两个系列的产品。华山系列专注于自动驾驶，包括华山 A1000、华山 A1000L、华山 A1000 Pro、华山 A2000 等多款芯片产品；其中，A1000 系列 SoC 已于 2022 年开启量产，截至当年末总出货量超过 2.5 万片。武当系列于 2023 年 4 月正式发布，专注于跨域计算，旗下 C1200 该芯片采用 7nm 制程技术，可覆盖智能座舱、智能驾驶等不同域的需求，预计今年内提供样片。

最新数据显示，截至今年 6 月 20 日，黑芝麻智能已与 30 余个汽车 OEM（原始设备制造商）及一级供应商达成合作，其中就包含一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等企业。

招股书援引企业增长咨询公司 Frost & Sullivan 数据称，按 2022 年车规级高算力（算力大于 50TOPS ) ）SoC 的出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大供货商，全球市场占有率和中国市场占有率分别为 4.8% 和 5.2%，仅次于英伟达和地平线。

图片来源：黑芝麻智能招股书截图

从 2019 年 8 月发布的首款车规级自动驾驶芯片征程 2，到 2020 年 9 月发布的征程 3，再到 2021 年 7 月发布的征程 5，地平线与黑芝麻智能几乎保持着相同的产品发布节奏。

今年上海车展期间，地平线宣布征程芯片出货量突破 300 万片，与超过 20 家车企共计 120 多款车型达成量产定点合作，理想汽车、广汽埃安、东风集团、上汽集团、北汽集团旗下均有车型搭载地平线征程系列芯片。以车规级高算力 SoC 的出货量（即为征程 5 出货量）计，2022 年，地平线在中国市场占有率达到 6.7%，这也间接说明征程 5 出货量略高于黑芝麻智能 A1000 及 A1000 Pro 的总出货量。

外有竞争对手步步紧逼，内有对大客户依赖度较高的问题 " 压顶 "。2020-2022 年，来自最大客户的收入均占据黑芝麻智能总收入的四成以上；截至 2022 年 12 月 31 日，来自前两大客户的收入已占据黑芝麻智能总收入的 73.4%，占比较 2021 年（53.4%）提升了 20 个百分点，对大客户依赖度提升。

或许随着商业化能力的提升，黑芝麻智能面临的问题都能得到缓解。但不可否认的是，当下黑芝麻智能在研发端不断发力的同时，也需特别关注市场竞争环境的变化。

今年 4 月，黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章宣布，基于市场环境的变化及产品布局的拓展，公司战略定位由 " 自动驾驶计算芯片的引领者 " 升级为 " 智能汽车计算芯片的引领者 "，以期用创新的产品与技术满足本土市场需求。

该公司预计，2023 年公司将交付超过 10 万片 SoC，是 2022 年出货量的 4 倍。数据显示，2023 年中国及全球高算力 SoC 的出货量将分别达到 105 万片及 120 万片，照此计算，黑芝麻智能在中国及全球的市场份额将分别达到 9.7% 及 8.5%。